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集成电路先进封装工艺 Cu-Cu键合技术 史铁林 李俊杰 汤自荣 廖广兰 9787040576368 高等教育出版社
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正版现货 Zr基非晶合金微小零件制备技术 史铁林,廖广兰 科学出版社 9787030604835平装
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